撰文|张大川、编辑|禾 子

美国对华芯片管制蛮横升级。

12月2日，美国商务部发布了新的出口管制规定，将140家中国芯片行业相关企业列入美国商务部的实体清单。作为反制措施之一，中国汽车工业协会（以下简称“中汽协”）史无前例地发布声明，除了对相关的出口管制进行坚决反对之外，最为引人关注的莫过于中汽协建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。这是中汽协在国内首次发出类似建议，考虑到中国新能源汽车在全球范围内举足轻重的地位，今后一段时间全球汽车芯片格局或发生比较大的变化。

在汽车新四化的浪潮下，越来越智能的汽车对于芯片的需求量也越来越大。有数据显示，一台智能手机芯片需求量大概在100颗左右；而一台燃油车所需的芯片数量为600-700颗；而一台电动车的芯片需求量更是提升至1600颗。未来，随着智能化的进一步提升，新一代的汽车对于芯片的需求量只会不断增加，且对于芯片算力的要求也会越来越高。

更替国外芯片企业并不容易

当前，车规级芯片更多还是被外国芯片企业所垄断。

因为相比于电子消费芯片，车规级芯片在安全性、可靠性和寿命等各个方面的要求都远高于前者。尤其是车规级芯片需要面临高低温、高湿度以及高压等各种极端条件的长期测试，这些都非消费电子芯片可比。更不要说，某些车企给自身设定的标准和要求都是远高于行业标准的。从时间角度来看，车规级芯片从设计到量产上车可能历时3-5年时间，中间需要投入大量的成本来解决研发和测试过程中面临的各种问题。一旦通过主机厂的要求，在后期同平台车型的迭代过程中，芯片是最不容易被替换的。因此，国内很多车企都更加倾向于技术成熟且已经被很多次验证过的外资芯片企业，使得自己项目在投产前期面临的风险最小，因而像瑞萨、恩智浦、英飞凌等国外芯片企业都是国内车企的“座上宾”。

在没有面临海外断供的情况，国内车企内生自发地引入本土芯片产品的动力并不强。毕竟车企都不希望自己研发的整车项目最后会在芯片这块掉链子，而且外资芯片企业大规模生产的芯片，凭借规效应和先发优势，在成本上并不会输给本土新兴的芯片企业多少。特别是如果因为芯片问题，导致车型投产上市时间延期，那么带来的各种影响就很大了。

亟须发展本土芯片

国际知名研究机构Omdia曾经预测，2025年，全球车规级半导体市场规模将突破800亿美元，其中光中国市场规模就将达到216亿美元。

面对一个体量如此大的市场，国内主机厂更多培养本土芯片企业就变得有利可图。国外芯片企业之前一直高高在上，不仅要价不菲，而且对于国内车企的很多定制化需求往往置之不理。所以，未来无论是从降低整车成本角度，还是挖掘芯片潜能、提升整车性能角度，使用国产芯片都是大势所趋。更不要说，美国还时不时会威胁我们，动辄就断供。目前，国内一些整车企业已开始自研或者孵化自己的芯片供应商。蔚来、小鹏等都已经有自己自研的芯片亮相，而像上汽、广汽等传统车企都在纷纷投资芯片企业。当下，像华为、地平线、黑芝麻智能等都是国内智驾芯片的佼佼者。对于很多体量比较大的国内车企来说，其拥有足够大的规模效应来同时引入国外以及国内的芯片企业。这样不仅能够最大程度确保项目投产时间不被影响，也有足够的空间来培育本土芯片企业。而一旦本土芯片企业技术成熟，那么就能够在成本上给到主机厂巨大 的降本空间。

虽然眼前国内不少车企依然还能够买到美国以及日本和欧洲的芯片，但是如果不给本土芯片机会，那么将无法突破卡脖子技术。当下国内车企进军全球市场的趋势已经形成，凭借在产品力和成本方面的优势，中国在智能电动车市场上的优势几乎很难被撼动。正如同当年华为手机已经足以强到可以动摇苹果手机的时候，美国就祭出出口管制大棒，进行无礼打压。但如果国内芯片企业已经足够强，各家主机厂手头都有了一个备选方案，那么美国无论怎么打压，都无法对国内的汽车企业造成实质性重创。

高制程芯片加工有待突破

对于国内车企来说，还有一个我们需要正视的问题是，当下中国还没有办法实现7nm以及更高制程芯片的稳定量产。这类芯片的生产需要荷兰ASML公司的光刻机，而美国已经对其7nm以及更高制程的EUV光刻机实现了非常严格的出口管制。而要突破光刻机技术，难度极大。国内包括华为、地平线等企业在芯片设计方面的能力虽然还没有办法和英伟达最新的芯片相抗衡，但在性能上已经足以满足国内车企在智驾领域的需求。所以接下来只要能够突破光刻机方面的限制，中国车企在智驾和智舱的硬件领域就将更加自如发展。

点评

任何一件事情都有好坏两方面。美国对我们在芯片产业链上的极限打压，将让我们放弃对进口芯片的过度依赖，在芯片领域自力更生。在IGBT功率芯片领域，包括比亚迪在内的国内不少企业已经实现了突破。在智驾和智舱相关的SoC领域，华为、地平线等也是其中的佼佼者。只要能够突破光刻机，我们的芯片就再也不怕被卡脖子。

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